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產(chǎn)品分類(lèi)
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
高低溫低氣壓箱 配備遠(yuǎn)程監(jiān)控與報(bào)警系統(tǒng)高精度環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備,核心結(jié)構(gòu)由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)及電氣控制系統(tǒng)組成。箱體采用 SUS304 不銹鋼內(nèi)膽,耐腐蝕易清潔,外層為冷軋鋼板靜電噴涂,中間填充高強(qiáng)度保溫材料,確保溫度恒定。設(shè)備配備 7 英寸彩色觸摸屏控制器,支持 100 組 1000 段可編程控制,可預(yù)設(shè)溫度與氣壓變化曲線。
產(chǎn)品型號(hào):
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2026-03-18
訪 問(wèn) 量:607
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本產(chǎn)品為高精度環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備,核心結(jié)構(gòu)由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)及電氣控制系統(tǒng)組成。箱體采用 SUS304 不銹鋼內(nèi)膽,耐腐蝕易清潔,外層為冷軋鋼板靜電噴涂,中間填充高強(qiáng)度保溫材料,確保溫度恒定。設(shè)備配備 7 英寸彩色觸摸屏控制器,支持 100 組 1000 段可編程控制,可預(yù)設(shè)溫度與氣壓變化曲線。核心亮點(diǎn)在于配備遠(yuǎn)程監(jiān)控與報(bào)警系統(tǒng),通過(guò)以太網(wǎng)或 4G 模塊接入云端,用戶(hù)可通過(guò)手機(jī) APP 或電腦端實(shí)時(shí)查看設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、溫壓數(shù)據(jù)曲線,當(dāng)出現(xiàn)超溫、超壓、水位異常或風(fēng)機(jī)過(guò)載時(shí),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)通過(guò)短信、APP 推送或郵件發(fā)送報(bào)警信息,實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守下的全天候安全監(jiān)控。
該設(shè)備主要用于模擬高海拔地區(qū)的低氣壓環(huán)境以及高低溫交變環(huán)境,用于測(cè)試產(chǎn)品在大氣環(huán)境下的物理特性、電氣性能及可靠性。其核心用途包括:檢驗(yàn)材料在低壓下的耐壓強(qiáng)度與密封性;驗(yàn)證電子元器件在低溫低壓同時(shí)作用下的啟動(dòng)與工作穩(wěn)定性;模擬產(chǎn)品在航空運(yùn)輸、高原存儲(chǔ)過(guò)程中的環(huán)境適應(yīng)性,幫助用戶(hù)提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷與工藝隱患。
內(nèi)箱尺寸:可根據(jù)需求定制,常見(jiàn)規(guī)格為 500L、800L、1000L。
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(可根據(jù)要求擴(kuò)展至 -90℃ 或 +200℃)。
溫度波動(dòng)度:≤ ±0.5℃(高溫下恒溫時(shí))。
溫度均勻度:≤ 2.0℃。
氣壓范圍:常壓 ~ 1kPa(相當(dāng)于海拔 30,000 米高空),降壓速率可調(diào)。
壓力控制精度:0.1 kPa(在低壓狀態(tài)下保持高精度控制)。
升溫速率:平均 3℃/min(可根據(jù)負(fù)載調(diào)整壓縮機(jī)配置)。
降溫速率:平均 1℃/min(可根據(jù)需求實(shí)現(xiàn)快速溫變)。
電源要求:AC380V 三相五線制,功率根據(jù)腔體大小及溫變速率確定。
噪音控制:設(shè)備運(yùn)行噪音 ≤ 75dB(距離 1 米處測(cè)量)。
設(shè)備通過(guò)制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)的協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)溫度控制:制冷采用進(jìn)口全封閉壓縮機(jī)復(fù)疊式制冷技術(shù),利用制冷劑相變吸熱實(shí)現(xiàn)降溫;加熱采用鎳鉻合金電加熱器,通過(guò) PID 控制調(diào)節(jié)發(fā)熱量。低氣壓的實(shí)現(xiàn)則依靠真空系統(tǒng):由真空泵、真空閥及壓力傳感器組成,通過(guò)抽出箱內(nèi)空氣形成負(fù)壓環(huán)境。控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)溫度和壓力傳感器信號(hào),與設(shè)定值對(duì)比后輸出指令調(diào)節(jié)加熱功率、制冷量及真空泵啟停,從而實(shí)現(xiàn)溫度與氣壓的精準(zhǔn)動(dòng)態(tài)平衡。
該設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造嚴(yán)格遵循多項(xiàng)國(guó)家及國(guó)際通用環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保測(cè)試數(shù)據(jù)可對(duì)比性:
GB/T 2423.1 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
GB/T 2423.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.21 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓
GJB 150.2 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓(高度)試驗(yàn)
GJB 150.3 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB 150.4 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分:低溫試驗(yàn)
RTCA/DO-160 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)程序(適用于航空電子設(shè)備)
該試驗(yàn)箱應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,覆蓋制造與科研檢測(cè):
航空航天:用于機(jī)載計(jì)算機(jī)、傳感器、航天器組件在升空及軌道運(yùn)行中的環(huán)境模擬。
汽車(chē)電子:模擬汽車(chē)通過(guò)高海拔山口時(shí)的性能表現(xiàn),測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、傳感器的高原適應(yīng)性。
半導(dǎo)體與電子:驗(yàn)證芯片封裝在低壓下的密封性,以及 PCB 板在低溫低壓下的電氣性能。
科研院校:用于材料科學(xué)、物理實(shí)驗(yàn)中的環(huán)境模擬研究。
光伏與新能源:測(cè)試逆變器、鋰電池在高海拔低壓環(huán)境下的充放電效率與安全性。




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